[发明专利]电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法有效
| 申请号： | 200980152812.5 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102265711A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山西敬亮;神永贤吾;福地亮 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;B32B15/01;C23C28/00;C23F1/02;C25D5/12;C25D7/06;H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面一侧形成的蚀刻速度比铜低的镍或镍合金层以及在该镍或镍合金层上形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 压延 铜箔 电解 使用 它们 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的镍或镍合金层(A)以及在该镍或镍合金层(A)上形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层(B)。
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