[发明专利]具有功率管理集成电路的芯片封装和相关技术有效
| 申请号： | 200980152887.3 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102265716A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林茂雄;李进源 | 申请（专利权）人： | 米辑电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 描述了具有功率管理集成电路的芯片封装。功率管理集成电路可以与片上无源器件组合并且可以提供电压调节、电压转换、动态电压缩放和电池管理或充电。使用内置式电压调节器或转换器的功率管理可以提供将电压范围即时调节成所需电压范围。这一改进允许更易于控制工作电压不同的电器件并且减少了电器件的响应时间。还描述了有关制作技术。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 管理 集成电路 芯片 封装 相关 技术 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，包括：衬底；位于所述衬底上方的第一芯片；位于所述衬底上方的第二芯片；以及位于所述衬底上方的电压调节器器件，其中所述电压调节器器件被配置和布置成适应所述第一芯片和所述第二芯片的不同电压需要。
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