[发明专利]探针、安装有探针的探针卡、在探针卡上安装探针的方法、以及移除探针卡上已安装探针的方法无效
申请号: | 200980153080.1 | 申请日: | 2009-03-19 |
公开(公告)号: | CN102282662A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 森亲臣;町田一道;古家芳广;羽坂雅敏 | 申请(专利权)人: | 日本电子材料株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 冯梦洪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 解决了更换及安装探针时因发热产生的问题,提供一种容易操作、可在更狭窄间距配置的探针和探针卡、以及已安装探针的移除方法。本发明的探针(1)采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构,所述中间层包括:一安装部(3),其用于安装在探针卡电极上;一臂部(4),其从上述安装部延伸的;以及一前端部(5),其设在上述臂部的前端且与被检查对象的电极接触,本发明的探针(1)的上述中间层的安装部上的与上述探针卡电极连接的部分突出于两个外层。且在另外的发明中,通过将设有操作板(6)的未安装探针接合至已安装探针来移除该已安装探针。在又一个另外的发明中,将设有操作板的安装探针安装在探针卡电路板后移除该操作板。 | ||
搜索关键词: | 探针 装有 安装 方法 以及 卡上已 | ||
【主权项】:
一种探针,其包括:一安装部,其安装在探针卡电极上;一臂部,其从上述安装部延伸;以及一前端部,其设在上述臂部的前端且与被检查对象的电极接触,其特征在于,采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构,上述中间层的安装部上的与上述探针卡电极连接的部分突出于两个外层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造