[发明专利]高热传导绝缘树脂的粘接方法有效
申请号: | 200980153100.5 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN102326251A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 山本錬 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;王轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种高热传导绝缘树脂的粘接方法,能够在不损害绝缘性能和传热性能的前提下将高热传导绝缘树脂粘接于散热器,包括以下工序:固定工序,利用具有抽真空功能的夹具固定上述散热器;配置工序,将被上述夹具固定的上述散热器配置在预先粘接于上述冷却器的片状高热传导绝缘树脂上,形成密闭空间;粘接工序,对上述密闭空间进行减压而使上述散热器与上述片状高热传导绝缘树脂之间的粘接部成为负压,并且对上述片状高热传导绝缘树脂进行加热,将上述片状高热传导绝缘树脂粘接于上述散热器。 | ||
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【主权项】:
一种高热传导绝缘树脂的粘接方法,将介于功率模块所具备的散热器与冷却器之间的高热传导绝缘树脂粘接于上述散热器,并且在上述散热器上钎焊有半导体元件,该粘接方法的特征在于,包括以下工序:固定工序,利用夹具固定上述散热器;配置工序,将被上述夹具固定的上述散热器配置在预先粘接于上述冷却器的片状高热传导绝缘树脂上,形成密闭空间;粘接工序,对上述密闭空间进行减压而使上述散热器与上述片状高热传导绝缘树脂之间的粘接部成为负压,并且对上述片状高热传导绝缘树脂进行加热,将上述片状高热传导绝缘树脂粘接于上述散热器。
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