[发明专利]包括双栅极结构的半导体装置及形成此类半导体装置的方法有效
申请号: | 200980153664.9 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN102272906A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 杰德布·戈斯瓦米 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/31;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示包括双栅极结构的半导体装置及形成此类半导体装置的方法。举例来说,揭示包括以下各项的半导体装置:第一栅极堆叠,其可包括由第一材料形成的第一导电栅极结构;及第二栅极堆叠,其可包括由所述第一材料的氧化物形成的电介质结构。再举例来说,还揭示包括以下步骤的方法:在半导体衬底上方形成高K电介质材料层;在所述高K电介质材料层上方形成第一导电材料层;氧化所述第一导电材料层的一部分以将所述第一导电材料层的所述部分转换为电介质材料层;及在所述导电材料层及所述电介质材料层两者上方形成第二导电材料层。 | ||
搜索关键词: | 包括 栅极 结构 半导体 装置 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包含:至少一个双栅极结构,其包含:第一栅极堆叠,其包含:由第一材料形成的第一导电栅极结构;及第二栅极堆叠,其包含:由所述第一材料的氧化物形成的电介质结构,所述电介质结构具有大致等同于所述导电栅极结构的厚度的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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