[发明专利]用颗粒涂覆表面的方法以及由该方法制备的涂层的用途

摘要

本发明涉及物体或/和颗粒表面的无电流涂覆方法，所述表面用大量无机水不溶性或/和有机水不溶性颗粒涂覆，形成具有高颗粒密度的基本耐冲洗层，其中所述颗粒在分散体形式的可稳定化或稳定的含水组合物中施涂于待涂覆的表面上以及基本或主要借助于静电力施涂于和保持在待涂覆的表面上，其中，首先用活性剂活化所述待涂覆的表面，其中用活性剂在该待涂覆的表面上形成带电荷的活化层，其中这些电荷与随后要施涂的组合物颗粒的电荷相反；其中，在涂覆步骤中用含颗粒组合物施涂的颗粒的电荷与活化层的电荷相反；其中，在一个或每个利用含颗粒组合物的涂覆步骤中，在各情况下以施涂颗粒的大约单倍或多倍平均粒度的平均厚度在所述待涂覆的表面上形成一层，然后该颗粒层或每个颗粒层任选成膜或/和发生交联，作为结果，未成膜的颗粒的颗粒层或每个颗粒层的层厚，或/和由其产生的成膜或/和发生交联的一个或多个涂层的层厚，在各情况下达到5nm至50μm。

主权项

物体或/和颗粒的特别为金属的表面的无电流涂覆方法，所述表面(=待涂覆表面)可以任选用大量无机水不溶性或/和有机水不溶性颗粒预涂覆，形成具有高颗粒密度的基本耐冲洗层，其中所述颗粒在分散体形式的可稳定化或稳定的含水组合物中施涂于所述待涂覆的表面上以及基本或主要借助于静电力施涂于和保持在所述待涂覆的表面上，特征在于首先用活性剂活化所述待涂覆的表面，其中用活性剂在该待涂覆的表面上形成带电荷的活化层，其中这些电荷与随后要施涂的组合物颗粒的电荷相反，在涂覆步骤中用含颗粒组合物施涂的颗粒的电荷与活化层的所述电荷相反，在一个或每个利用含颗粒组合物的涂覆步骤中，在各情况下以所施涂颗粒的大约单倍或多倍平均粒度的平均厚度在所述待涂覆的表面上形成一层，然后该颗粒层或每个颗粒层任选成膜或/和发生交联，由此，未成膜的颗粒的该颗粒层或每个颗粒层的层厚，或/和由其产生的成膜或/和发生交联的一个或多个涂层的层厚，在各情况下达到5 nm至50 μm。