[发明专利]功率LED散热基板、功率LED产品及其制造方法有效
| 申请号： | 200980154405.8 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN102272924A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;李军政;夏勋力 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/13;H01L23/367;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京金知睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11379 | 代理人： | 林俐;殷根娣 |
| 地址： | 528000 中国*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种具有沉孔(2)和热沉(4)结构的功率LED基板(1)的制造方法及其产品，以及功率LED的制造方法及其产品。功率LED基板(1)的制造方法包括步骤：(a)选材与加工基板(1)；(b)制造热沉(4)；(c)装配基板(1)与热沉(4)。功率LED的制造方法包括步骤：制造散热基板(1)，芯片固晶、键合、封装、硬化、分离、测试与编带。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 散热 产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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