[发明专利]用于同时微结构化和钝化的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200980154734.2 申请日: 2009-12-29
公开(公告)号: CN102281982A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 库诺·梅耶;丹尼尔·凯瑞 申请(专利权)人: 弗劳恩霍弗应用技术研究院
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/14;B23K26/40
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 杨黎峰;李欣
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于通过液体射流引导激光工艺使含硅固体同时微结构化和钝化方法。通过激光实现固体表面的局部加热,同时在液体射流中包含用于钝化固体表面的前驱体。本发明还涉及一种用于同时微结构化和钝化的装置。该方法尤其用在太阳能电池的生产中。
搜索关键词: 用于 同时 微结构 钝化 方法 装置
【主权项】:
一种用于使含硅固体同时微结构化和钝化的方法,在所述方法中,射向所述固体的表面且包括至少一个用于钝化所述固体的表面的前驱体的液体射流射到所述固体的待结构化的区域上,激光束结合到所述液体射流中,结果是所述固体的表面被所述激光束局部地加热且因此所述固体的表面至少在待结构化的区域内被结构化,且由于结构化由前驱体形成的自由表面键饱和并因此在所述固体的表面的结构化区域上形成钝化层。
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