[发明专利]具有可调串扰补偿的电信插孔有效

专利信息
申请号: 200980155286.8 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN102292880A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: B·H·小哈蒙德;D·P·默里;G·J·怀特;I·R·乔治 申请(专利权)人: ADC有限公司
主分类号: H01R13/6466 分类号: H01R13/6466;H01R43/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张立达;王英
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 本申请公开了一种用于对电信插孔中的串扰进行补偿的方法和系统。一个方法包含:制造在第一电线对和第二电线对之间具有串扰补偿区的电路板,所述串扰补偿区包含连接在所述第一电线对和所述第二电线对之间的电容耦合以及可选择性地与所述电容耦合并联的第二电容耦合。所述方法进一步包含:确定由包含所制造的所述电路板的所述插孔产生的串扰值。所述方法还包含:一旦确定所述串扰值位于串扰通带之外,则在制成所述电路板之后,通过改变所述第二电容耦合和所述电容耦合之间的电气连接来调整所述串扰补偿区。
搜索关键词: 具有 可调 补偿 电信 插孔
【主权项】:
一种用于对由电信插孔中的一个或多个电线对产生的串扰进行补偿的方法,所述方法包括:制造在第一电线对和第二电线对之间具有串扰补偿区的电路板,所述串扰补偿区包含连接在所述第一电线对和所述第二电线对之间的电容耦合以及可选择性地与所述电容耦合并联的第二电容耦合;确定由包含所制造的所述电路板的所述插孔产生的串扰值;一旦确定所述串扰值位于串扰通带之外,则在制成所述电路板之后,通过改变所述第二电容耦合和所述电容耦合之间的电气连接来调整所述串扰补偿区。
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