[发明专利]含有机硅的共聚物的本体聚合有效
| 申请号： | 200980155624.8 | 申请日： | 2009-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102300888A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 奥德蕾·A·舍曼;马克·F·埃利斯;拉梅什·C·库玛;索尼娅·S·麦基;理查德·L·珀洛坎;杰弗里·O·埃姆斯兰德尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08F230/08 | 分类号： | C08F230/08;C08F210/02;C09J183/04;C09J123/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;金小芳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了通过基本上绝热的聚合方法制备含有机硅的聚合物的方法。所述聚合体系包含可自由基聚合的单体。所述单体包括烯键式不饱和的含有机硅的单体和/或巯基官能化有机硅以及另外的可自由基聚合的单体。所述含有机硅的聚合物可用作粘合剂或隔离材料。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 共聚物 本体 聚合 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：提供第一反应混合物，所述第一反应混合物包含：烯键式不饱和的含有机硅的单体；至少一种另外的烯键式不饱和单体；链转移剂；和热引发剂；将所述第一反应混合物进行脱氧；将所述第一反应混合物加热至高于所述热引发剂的活化温度的温度；让所述第一反应混合物在基本上绝热的条件下聚合以生成至少部分聚合的混合物；冷却所述至少部分聚合的混合物；向所述部分聚合的混合物加入另外的热引发剂和链转移剂以形成第二反应混合物；将所述第二反应混合物进行脱氧；将所述第二反应混合物加热至高于所述另外的热引发剂的活化温度的温度；让所述第二反应混合物在基本上绝热的条件下聚合以形成聚合物。
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