[发明专利]半导体水雾式空调装置无效
| 申请号： | 200980155731.0 | 申请日： | 2009-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102301192A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈健章 | 申请（专利权）人： | 陈健能 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F24F3/14;H01L35/28 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾高雄市左*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了半导体水雾型空调装置。该空调包括外罩（A3），其内部分隔为制冷室（A）、散热室（A1）以及雾化水箱（A2）。在该制冷室（A）中，设置有半导体制冷晶片（4），该半导体制冷晶片（4）的冷侧与散热片（1）相邻，以便放大该半导体制冷晶片（4）的制冷面积。此外，第一风扇（3）邻近该散热片（1）以便吹驱处理后的空气。在该散热室（A1）中，另一散热片（5）邻近该半导体制冷晶片（4）的热侧，以及第二风扇（31）用于对该散热片（5）形成散热。在雾化水箱（A2）中，设置有电子晶片（72），用于将该水箱中贮存的水雾化为水雾，该水雾被引导至该制冷室（A）中以便给处理后的空气加湿。该半导体水雾型空调装置可以在冷气、暖气、加湿或除湿的模式下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 水雾 空调 装置 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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