[发明专利]丙烯酸系导热片材及其制备方法无效
| 申请号： | 200980156198.X | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102307939A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 依田真树 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/22 | 分类号： | C08K3/22;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张爽;樊卫民 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了具有改善的导热率而同时保持柔性和阻燃性的导热片材及其制备方法。上述片材可获自硬化材料，所述硬化材料包含：含有至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和/或其部分聚合物的粘结剂组分(A)，所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体具有12至18个碳原子的烷基；平均粒径为0.3m或更大且小于4.0m的氢氧化铝粒子(B)，其通过结晶方法获得，且未经受粉碎处理；平均粒径为4.0m或更大和15.0m或更小的氢氧化铝粒子(C)，其通过结晶方法获得，且未经受粉碎处理，并且还满足如下关系：所述粒子(C)的平均粒径/所述粒子(B)的平均粒径＝3至15；以及反应引发剂(D)；其中所述组分(A)的含量为100质量份，所述组分(B)的含量为50至400质量份，所述组分(C)的含量为50至1,000质量份，和所述组分(D)的含量为0.01至5质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 丙烯酸 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种由硬化材料制成的丙烯酸系导热片材，所述硬化材料包含：含有至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和/或其部分聚合物的粘结剂组分(A)，所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体具有12至18个碳原子的烷基；平均粒径为0.3μm或更大且小于4.0μm的氢氧化铝粒子(B)，其通过结晶方法获得，且未经受粉碎处理；平均粒径为4.0μm或更大和15.0μm或更小的氢氧化铝粒子(C)，其通过结晶方法获得，且未经受粉碎处理，并且还满足如下关系：所述粒子(C)的平均粒径/所述粒子(B)的平均粒径＝3至15；以及反应引发剂(D)；其中所述组分(A)的含量为100质量份，所述组分(B)的含量为50至400质量份，所述组分(C)的含量为50至1,000质量份，和所述组分(D)的含量为0.01至5质量份。
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