[发明专利]用于电子照相的感光体,其制造方法和电子照相装置有效
申请号: | 200980156271.3 | 申请日: | 2009-02-16 |
公开(公告)号: | CN102301284A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 铃木信二郎;中村洋一;北川清三;朱丰强;根桥和希 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | G03G5/05 | 分类号: | G03G5/05 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种电子照相感光体,所述电子照相感光体在开始至打印之后的整个时段中能减少感光体鼓表面摩擦力。所述感光体的磨损减少,能得到令人满意的图像;还提供一种生产所述感光体的方法和电子照相装置。电子照相感光体具有光敏层,所述光敏层包含共聚的多芳基化合物树脂作为树脂粘合剂,所述多芳基化合物树脂具有以下化学结构式(1)表示的结构单元:在化学结构式(1)中,部分结构式(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元;a、b、c、d、e和f分别表示结构单元(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)的摩尔百分比(mol%),(a+b+c+d+e+f)的总和为100mol%;R1至R19各自表示氢原子等;s和t各自表示1以上的整数。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子 照相 感光 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于电子照相的感光体,它包括在导电基底上的光敏层,其中,所述光敏层包含共聚的多芳基化合物树脂作为树脂粘合剂,所述多芳基化合物树脂具有以下化学结构式(1)表示的结构单元:(化学结构式1)化学结构式(1)中,部分结构式(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元;a、b、c、d、e和f分别表示结构单元(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)的摩尔百分比(mol%),(a+b+c+d+e+f)的总和为100mol%;R1和R2可以相同或不同,各自表示氢原子、具有1-8个碳原子的烷基、可以被取代的环烷基、或可以被取代的芳基,或者R1和R2可以与连接有所述R1和R2的碳原子一起形成环状结构,所述环状结构具有连接其上的一个或两个亚芳基;R3至R18可以相同或不同,各自表示氢原子、具有1-8个碳原子的烷基、氟原子、氯原子或溴原子;R19表示氢原子、具有1-20个碳原子的烷基、具有1-20个碳原子的亚烷基、可以被取代的芳基、可以被取代的环烷基、氟原子、氯原子或溴原子;s和t各自表示大于或等于1的整数。
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