[发明专利]包含封端的异氰酸酯树脂的粒子和使用该粒子改进井筒的方法无效
申请号: | 200980156634.3 | 申请日: | 2009-12-21 |
公开(公告)号: | CN102333807A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 迈克尔·D·克兰德尔;伊格内修斯·A·卡多马;克拉拉·E·玛塔 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C08G18/34 | 分类号: | C08G18/34;C08G18/42;C08G18/44;C08G18/60;C08G18/62;C08G18/80;C08L75/02;C08L75/04;C09K8/42;C09K8/44;C09K8/50;C09K8/506;C09K8/508 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 郭国清;樊卫民 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了多个固体粒子,所述固体粒子包含软化温度在50℃至180℃范围内的热塑性组合物和封端的异氰酸酯树脂;任选地,在所述多个固体粒子中的至少一些粒子包含所述热塑性组合物和所述封端的异氰酸酯树脂两者。还公开了一种组合物,所述组合物包含分散于流体中的所述多个粒子。还公开了一种改进地质地层内井筒的方法。所述方法包括将所述流体组合物引入所述井筒中。还公开了一种制备例如用于所述流体组合物的多个粒子的方法。 | ||
搜索关键词: | 包含 氰酸 树脂 粒子 使用 改进 井筒 方法 | ||
【主权项】:
多个固体粒子,所述固体粒子包含:软化温度在50℃至180℃范围内的热塑性组合物;和封端的异氰酸酯树脂,其中任选地,在所述多个固体粒子中的至少一些粒子包含所述热塑性组合物和所述封端的异氰酸酯树脂两者。
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