[发明专利]半导体芯, 整体化纤维状光生伏打装置无效

专利信息
申请号: 200980157284.2 申请日: 2009-12-14
公开(公告)号: CN102318075A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 凡卡塔·A·巴哈嘎瓦图拉;D·J·麦克恩罗 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/048;H01L31/052;G02B6/42;H01L21/225
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沙永生
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有光学性质的杆,其包括以下部分:由半导体材料形成的芯;围绕所述芯共轴取向的由玻璃、玻璃-陶瓷或聚合物形成的透明的外覆层,所述杆可以用来制造光生伏打装置,该装置包括:半导体芯,该半导体芯包括至少一个p-n结,所述p-n结由相应的n型和p型区域限定;与所述半导体芯成共轴关系的基本透明的外覆层,形成纵向取向的杆;第一电极和第二电极,各个电极与n型区域和p型区域中相应的一种区域电连接。
搜索关键词: 半导体 整体 化纤 维状光生伏打 装置
【主权项】:
一种方法,该方法包括:制备空心坯件,该空心坯件适合用于坯件再拉制工艺;将半导体材料引入所述坯件的空心部分;在再拉制炉内对所述坯件和半导体材料进行加热,使得所述坯件和半导体材料流动;以及同时对所述坯件和半导体材料进行拉制,使得半导体材料的芯在由所述空心坯件制得的外覆层内共轴取向,从而形成杆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司,未经康宁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980157284.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top