[发明专利]同轴连接器有效
| 申请号： | 200980157386.4 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102326303A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 上坂廖;水村晶范 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01R24/50 | 分类号： | H01R24/50;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 楼仙英;吴大文 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种附接到具有焊盘(151)的电路板(2)的连接器(1)，其包括：在电路板的预定附接位置处附接到电路板的外罩(11)；从外罩突起并接触到焊盘的端子(51)；在使端子接触到焊盘以将连接器连接到电路板时将电路板上的外罩置于与附接位置偏移的偏移位置处的机构；其中在外罩从偏移位置向附接位置滑移时端子摩擦焊盘。由此，提供一种连接器，该连接器能够对端子和电路板上的焊盘执行擦拭而无需考虑端子结构。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种附接到具有焊盘的电路板的连接器，所述连接器包括：外罩，所述外罩在所述电路板的预定附接位置处附接到所述电路板；端子，所述端子从所述外罩突起并接触到所述焊盘；以及机构，所述机构在使所述端子接触到所述焊盘以将所述连接器连接到所述电路板时将所述电路板上的所述外罩置于与所述附接位置偏移的偏移位置处；其中在所述外罩从所述偏移位置向所述附接位置滑移时所述端子摩擦所述焊盘。
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