[发明专利]同轴连接器有效
申请号: | 200980157389.8 | 申请日: | 2009-12-22 |
公开(公告)号: | CN102326304A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 上坂廖;水村晶范 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司 |
主分类号: | H01R24/50 | 分类号: | H01R24/50;H01R13/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 楼仙英;邵桂礼 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种附接到具有焊盘(151)的电路板(2)的连接器(1),其包括:外罩(11);从外罩突起并接触到所述焊盘的端子(51);以及与外罩分离并附接到所述电路板的分离元件(26),所述分离元件具有斜面(27),在所述分离元件附接到所述电路板的状态下所述外罩接触到所述斜面;其中在向所述电路板推压所述外罩,同时接触到附接到所述电路板的所述分离元件的所述斜面时,所述外罩在所述斜面上滑移以造成所述端子摩擦所述焊盘。因此,提供一种连接器,所述连接器即使在所述端子具有同轴结构时能够执行擦拭而无需考虑所述端子结构。 | ||
搜索关键词: | 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
一种附接到具有焊盘的电路板的连接器,所述连接器包括:外罩;端子,所述端子从所述外罩突起并接触到所述焊盘;以及分离元件,所述分离元件与所述外罩分离,附接到所述电路板并具有斜面;其中在向所述电路板推压所述外罩,同时接触到附接到所述电路板的所述分离元件的所述斜面时,所述外罩在所述斜面上滑移以造成所述端子摩擦所述焊盘。
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