[发明专利]音圈及利用该音圈的表面安装式微型扬声器无效
申请号: | 200980157732.9 | 申请日: | 2009-12-08 |
公开(公告)号: | CN102379130A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 李汉谅 | 申请(专利权)人: | 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司 |
主分类号: | H04R9/04 | 分类号: | H04R9/04;H04R9/02;H04R9/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 韩国仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及改善成在音圈与电极的连接中能够适用SMT的音圈及利用该音圈的表面安装式微型扬声器。本发明的音圈组装体由如下部件构成:音圈,其由多个层叠金属板层叠而成;FPCB,其用于使用于与外部装置电连接的电极端子和所述音圈阻抗匹配而连接。所述音圈是通过所述层叠金属板并联连接或串联连接而成的,在所述FPCB上安装有能动元件,该能动元件将通过所述电极端子输入的信号放大而施加到所述音圈。根据本发明的音圈由多个层叠金属板层叠而成,且通过FPCB与电极端子连接,从而在扬声器的制作中能够适用SMT,由此提高生产性和可信度。 | ||
搜索关键词: | 利用 表面 安装 式微 扬声器 | ||
【主权项】:
一种音圈组装体,其特征在于,该音圈组装体由如下部件构成:音圈,其由多个层叠金属板层叠而成;以及软性电路板,其用于使得用于与外部装置电连接的电极端子和所述音圈阻抗匹配而连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司,未经宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980157732.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有用于输入匹配的平移环路的多模式接收机
- 下一篇:中继装置和中继方法