[发明专利]热界面材料及制造和使用它的方法

摘要

热界面材料包括聚合物弹性体材料，导热性填料，和偶联剂，连同其它任选的组分。在一个示例性的传热材料中，偶联剂具有通式(I)：其中Y是环状结构或Y由通式II表示：其中：a=1或2,b=2或3；R₁含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，R’₂和R"₂独立地选自氢，新烷氧基，醚基团，和C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基，X=第四族过渡金属；和当a=1时，R₃含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种；或当a=2时，两个R₃基团独立地含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，或两个R₃基团一起形成烷基二醇根合基团，并且,如果Y是环状结构，则X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团，如以上所示的通式II。 （I） （II）

主权项

1.传热材料，它包括：聚合物弹性体材料；蜡；导热性填料；和由通式I表示的偶联剂：通式I：其中Y是环状结构或Y由下列通式II表示：通式II：式中：a=1或2；b=2或3；R₁含有新烷氧基，醚基团，以及C2-C30直链或支链烷基，链烯基，炔基，芳烷基，芳基，或烷芳基中的至少一种；R’₂和R'' ₂独立地选自氢，新烷氧基，醚基团，以及C2-C30直链或支链烷基，链烯基，炔基，芳烷基，芳基，或烷芳基，X=第四族过渡金属；和其中，当a = 1时，R₃含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种； 其中，当a = 2时，两个R₃基团独立地含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，或两个R₃基团一起形成烷基二醇根合基团，和，当Y是环状结构时，X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团。