[发明专利]热界面材料和它们的制备与使用方法无效
| 申请号： | 200980157904.2 | 申请日： | 2009-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102341459A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | G·M·法兹利·爱拉合 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/11 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 武晶晶;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可固化的组合物包含：(A)具有平均每分子至少两个脂肪族不饱和的有机基团的聚有机硅氧烷基础聚合物，任选地(B)具有平均每分子至少两个硅连接的氢原子的交联剂，(C)催化剂，(D)导热填充剂，和(E)有机增塑剂。组合物可以固化以形成导热的有机硅凝胶或硅橡胶。导热的硅橡胶在TIM1和TIM2应用中可用作热界面材料。可固化的组合物可以被湿分散并且然后原位在(光)电子装置中固化，或者可固化的组合物可以被固化以形成垫，其在安装在(光)电子装置中之前含或不含支撑物。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 它们 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
一种包含以下的组合物：(A)具有平均每分子至少两个脂肪族不饱和的有机基团的聚有机硅氧烷基础聚合物，任选地(B)具有平均每分子至少两个硅连接的氢原子的交联剂，(C)催化剂，其选自氢化硅烷化反应催化剂和过氧化物固化催化剂，(D)导热填充剂，和(E)在成分(A)中可溶的有机增塑剂，其不抑制所述组合物的固化。
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