[发明专利]反钻验证部件无效
| 申请号： | 200980158681.1 | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102396299A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | J.P.米勒 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;B23B41/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张晓冬;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在电路板的层上提供反钻验证部件。在执行反钻操作之前，在通孔中的传导材料和反钻验证部件之间存在电连接。在反钻操作之后，该电连接被切断。 | ||
| 搜索关键词： | 验证 部件 | ||
【主权项】：
一种电路板（14），其包括：存在于所述电路板（14）的第一内层上的第一信号迹线（50，66，78，94，116）；穿过所述电路板（14）钻出的并且与所述第一信号迹线（50，66，78，94，116）相交的通孔（52，70，80，98，112）；在所述通孔（52，70，80，98，112）中并且与所述第一信号迹线（50，66，78，94，116）电接触的传导材料（54，72，82，100，114）；和所述电路板（14）的第一层上的第一反钻验证部件（56，74，84，102，120），其中所述第一内层和所述第一层是不同的层，在第一反钻操作之前所述第一反钻验证部件（56，74，84，102，120）和所述传导材料（54，72，82，100，114）之间存在第一电连接，并且所述第一反钻操作切断了所述第一电连接。
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