[发明专利]导电部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200980158742.4 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102395713A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 樱井健;石川诚一;久保田贤治;玉川隆士 | 申请（专利权）人： | 三菱伸铜株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01H85/06;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供导电部件，具有稳定的接触电阻，难以剥离，作为连接器使用时的插拔力小且稳定，作为保险丝使用时也具有良好熔断特性。在Cu系基材1上形成的Ni系底层3与形成表面的Sn系表面层5之间形成有Cu-Sn金属间化合物层4，Cu-Sn金属间化合物层4进而由配置于Ni系底层3上Cu3Sn层6与配置于Cu3Sn层6上的Cu6Sn5层7所构成，结合Cu3Sn层6及Cu6Sn5层7所成的Cu-Sn金属间化合物层4的与Sn系表面层5接触的面的表面粗糙度，以算术平均粗糙度Ra计为0.05～0.25μm，粗糙度曲线的最大凹陷深度Rv为0.05～1.00μm，Cu3Sn层被覆Ni系底层，其面积覆盖率为60～100％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电部件，其特征在于，在Cu系基材上形成的Ni系底层与形成表面的Sn系表面层之间，形成有Cu Sn金属间化合物层，Cu Sn金属间化合物层进而由配置在所述Ni系底层上的Cu3Sn层与配置在该Cu3Sn层上的Cu6Sn5层所构成，结合所述Cu3Sn层及Cu6Sn5层所成的所述Cu Sn金属间化合物层的与所述Sn系表面层接触的面的表面粗糙度，以算术平均粗糙度Ra计为0.05～0.25μm，粗糙度曲线的最大凹陷深度Rv为0.05～1.00μm，且所述Cu3Sn层覆盖所述Ni系底层，其面积覆盖率为60～100％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱伸铜株式会社，未经三菱伸铜株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980158742.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
