[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 200980158938.3 申请日: 2009-04-14
公开(公告)号: CN102414926A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 立神一树 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/639
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供包括搭载有连接器的电路基板的电子设备,该电子设备包括:电路基板,其具有第1面和第2面且形成有贯通第1面和第2面的贯通孔;连接器,其搭载于电路基板的第1面;以及支承零件,其具有对放置于电路基板的第1面上的连接器进行支承的支承部、及绕至电路基板的第2面且形成有与上述贯通孔连通的螺纹孔的固定部,通过从第1面侧插入于上述贯通孔而螺入于上述螺纹孔中的螺钉,从而将支承零件以支承上述连接器的状态固定于电路基板。
搜索关键词: 电子设备
【主权项】:
一种电子设备,其特征在于,该电子设备包括:电路基板,其具有第1面和第2面且形成有贯通该第1面和该第2面的贯通孔;连接器,其搭载于所述电路基板的第1面;及支承零件,其具有支承部和固定部,所述支承部对放置于所述电路基板的第1面上的连接器进行支承,所述固定部绕至该电路基板的第2面且形成有与所述贯通孔连通的螺纹孔,借助从所述第1面侧插入于所述贯通孔中而螺入于所述螺纹孔中的螺钉,将所述支承零件以支承所述连接器的状态固定于所述电路基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980158938.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top