[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200980159551.X | 申请日: | 2009-05-27 |
公开(公告)号: | CN102449755A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 辻高晴;渡边源太 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;G11C11/15;H01L27/105;H01L43/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的半导体装置改善读出时生成参考电流的参考单元的写入干扰余裕。在配置有常态存储器单元(NMC0-NMC2)的常态单元区域(10N)中,设位线(BL)为包层布线构造(40),在配置有参考单元(RMC)的参考单元区域(10R)中,设位线(BL)为部分或非包层布线构造(42)。当是同一写入电流时,使施加于参考单元的写入磁场强度比施加于常态存储器单元的写入磁场强度小。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:存储器单元阵列,具有:多个常态磁性存储器单元,排列成行列状;以及多个参考单元,在所述行及列的一方的方向上与所述常态磁性存储器单元对准排列地配置,生成所述常态磁性存储器单元的数据读出时的参考电流;以及多个第一写入磁场供给线,对应于所述常态磁性存储器单元的行及列的任一者而配置,在数据写入时,通过电流感应出数据写入磁场并施加于对应的常态磁性存储器单元及参考单元,各所述第一写入磁场供给线对对应的行或列的参考单元以外的常态磁性存储器单元具有包层布线构造,对该对应的参考单元具有部分或非包层布线构造,所述包层布线构造是除了与单元相向的导体的面之外都由高导磁率膜覆盖所述导体的构造,所述部分或者非包层布线构造是除所述导体的与所述参考单元相向的面之外还有至少其他一面为未形成有所述高导磁率膜的构造。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造