[发明专利]功率传送系统和非接触充电装置有效
| 申请号： | 200980160022.1 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102460900A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 市川敬一;亨利·邦达尔 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H02J17/00 | 分类号： | H02J17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 功率传送系统(401)包括功率发送装置(101)、功率接收装置(201)和电容性耦合导体(301)。高压侧导体(11)形成于功率发送装置(101)的外壳(10)的上表面附近，而低压侧导体(12)形成于外壳(10)的下表面或周围表面附近。功率发送装置(101)包括交流电压产生电路(13)。高压侧导体(21)形成于功率接收装置(201)的外壳(20)的下表面附近，而低压侧导体(22)形成于功率接收装置(201)的外壳(20)上表面附近。功率接收装置(201)包括负载电路(23)。高压侧导体(11和21)在彼此面对时彼此电容性耦合，并且低压侧导体(12和22)经由电容性耦合(301)彼此电容性耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 传送 系统 接触 充电 装置 | ||
【主权项】：
一种功率传送系统，包括：功率发送装置和功率接收装置，各自均具有电容性耦合电极，所述电容性耦合电极与另一侧装置的电容性耦合电极电容性耦合，其中功率发送装置和功率接收装置各自的电容性耦合电极包括高压侧导体和低压侧导体；以及电容性耦合导体，所述电容性耦合导体与功率发送装置和功率接收装置各自的低压侧导体电容性耦合，其中所述功率发送装置包括交流电压产生电路，所述交流电压产生电路产生施加在功率发送装置的高压侧导体和低压侧导体之间的交流电压，以及所述功率接收装置包括所述功率接收装置的高压侧导体和低压侧导体之间感应的电功率的负载电路。
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