[发明专利]不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机无效
| 申请号： | 200980160086.1 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102459373A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 石内隆仁;田村审史;金冈秀和;杉田浩昭 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C08F283/01 | 分类号： | C08F283/01;H02K3/30;H02K5/08 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400～1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20～300质量份以及(e)低收缩剂15～50质量份，并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，还包含(f)用下述结构式(1)：R′-C(O)-O-O-C(CH3)2-R(1)(式中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂。能够得到收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时，模具内流动性以及固化性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 不饱和 聚酯树脂 组合 以及 封装 电机 | ||
【主权项】：
1.一种不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400～1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20～300质量份、(e)低收缩剂15～50质量份，并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，还包含(f)用下述结构式(1)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂，[化3]![]()
式中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基。
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