[发明专利]在不利条件下执行均匀的剂量注入的系统和方法有效
申请号: | 200980160148.9 | 申请日: | 2009-05-29 |
公开(公告)号: | CN102460629A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 佐藤秀 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01J37/244 | 分类号: | H01J37/244;H01J37/304;H01J37/317 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴敬莲 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种离子注入系统(100)和相关的方法包括扫描仪,配置成将笔状离子束扫描成带状离子束(110),和束弯曲组件(112),配置成接收具有第一方向的带状离子束,并且将带状离子束弯曲以沿第二方向行进。系统还包括末端站,定位在束弯曲组件的下游,其中末端站(102)配置成接收沿第二方向行进的带状离子束,并且进一步配置成将工件(104)固定,离子注入所述工件内。此外,系统包括束电流测量系统(122,124,106),位于束弯曲组件的出口开口处,并且配置成在束弯曲组件的出口开口处测量带状离子束的束电流。 | ||
搜索关键词: | 不利 条件下 执行 均匀 剂量 注入 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种离子注入系统,包括:束弯曲组件,配置成接收具有第一方向的带状离子束,以及将带状离子束弯曲以沿第二方向行进;末端站,定位在束弯曲组件的下游,其中末端站配置成接收沿第二方向行进的带状离子束,并且进一步配置成将工件固定,离子注入所述工件内;和束电流测量系统,位于束弯曲组件的出口开口处,以及配置成在束弯曲组件的出口开口处测量带状离子束的束电流。
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