[发明专利]半导体发光器件及其封装方法有效
| 申请号： | 200980161530.1 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102576796A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;马文波;陈贵堂;时朝璞;乔延波;罗茜 | 申请（专利权）人： | 海洋王照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种发光器件(100)，包括基座(202)、封装材料(204)、半导体发光芯片(201)、芯片引线(205)以及一体化的玻璃-荧光粉复合发光结构(107)，所述封装材料(204)和复合发光结构(107)封装于半导体发光芯片(201)上，所述复合发光结构(107)覆盖在封装材料(204)上。该半导体发光器件(100)具有较高的发光面积和均匀性，能够有效的防止眩光现象。同时，还具有较高的使用寿命。提供一种半导体发光器件(100)的封装方法。该方法在较低温度下进行，并能提高了复合发光结构(107)的发光性能可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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