[发明专利]加工工艺、电压、以及温度传感器有效
申请号: | 200980161604.1 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN102576686A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | J.H.李 | 申请(专利权)人: | 天工方案公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种集成电路,包括加工工艺传感器、温度传感器以及电压传感器。该加工工艺传感器被配置为感测表示用来形成所述集成电路的半导体加工工艺的加工工艺参数,并且基于该感测的加工工艺参数,提供该半导体加工工艺的表征到该加工工艺传感器的输出端。温度传感器被配置为提供集成电路的温度的表示到温度传感器的输出端而电压传感器被配置为提供集成电路的电源电压电平到电压传感器的输出端。该加工工艺传感器的输出端连接到该温度传感器和电压传感器中的至少之一,以便补偿温度的表示以及电源电压电平的表示中的至少之一。 | ||
搜索关键词: | 加工 工艺 电压 以及 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:加工工艺传感器,配置为感测表示用来形成所述集成电路的半导体加工工艺的加工工艺参数,并基于该加工工艺参数将半导体加工工艺的表征提供到所述加工工艺传感器的输出端;温度传感器,配置为提供集成电路的温度的指示到所述温度传感器的输出端;以及电压传感器,配置为提供集成电路的电源电压电平的指示到所述电压传感器的输出端;其中所述加工工艺传感器的输出端电连接到温度传感器和电压传感器中的至少一个,以便响应于所述半导体加工工艺的表征,补偿所述温度的指示和电源电压电平的指示中的至少之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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