[发明专利]固定磨粒线及其制造方法以及用于该固定磨粒线的磨粒无效
| 申请号： | 200980161667.7 | 申请日： | 2009-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN102574275A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 尾崎则行;土桥一公 | 申请（专利权）人： | 日本精细钢铁株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00;B24B27/06;B24D11/00 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本山口县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以稳定地制造覆盖有内藏多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线的方法，该方法是通过将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将上述金属制的线作为阴极，通过在阳极和上述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线。将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 磨粒线 及其 制造 方法 以及 用于 | ||
【主权项】：
一种固定磨粒线的制造方法，该方法是通过将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将所述金属制的线作为阴极，通过在阳极和所述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线的方法，其中，将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。
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