[发明专利]金属板结构以及电子装置无效

专利信息
申请号: 200980161971.1 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN102687349A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 前田秀树;嶋崎昭 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01R13/74 分类号: H01R13/74
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王轶
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供金属板结构以及电子装置。与具备供设置于缆线(40)的一端的连接器(30)嵌合的连接器(21)的印刷基板(10)对置地设置第一金属板(11)和第二金属板(12)。在第一金属板(11)和第二金属板(12)分别设置有插通连接器(30)的孔部,连接器(30)通过第一金属板(11)和第二金属板(12)的孔部而与连接器(21)嵌合。由于第一金属板(11)和第二金属板(12)支承连接器(30)的连接器壳体(31),因此提高了缆线连接中的耐载荷性。
搜索关键词: 金属板 结构 以及 电子 装置
【主权项】:
一种金属板结构,其特征在于,具有:印刷基板,该印刷基板具备供缆线的第一连接器嵌合的第二连接器;第一金属板,该第一金属板的第一面与所述印刷基板对置配置,并且开设有对所插通的所述第一连接器进行保持的第一孔部;以及第二金属板,该第二金属板与所述第一金属板的第二面对置配置,并且开设有对所相通的所述第一连接器进行保持的第二孔部。
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