[发明专利]适用于生产涂敷薄膜的弯曲基片的工艺有效
| 申请号： | 200980163366.8 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102741035A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 赛莫西E.·黑罗德;玛吉·亨德里克桑;罗伯特·J.·里斯特 | 申请（专利权）人： | 依视路国际集团(光学总公司) |
| 主分类号： | B29C51/00 | 分类号： | B29C51/00;B29C63/22;B29D11/00;B32B38/18 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 适用于生产涂敷薄膜(10)的弯曲基片(20)的工艺包括在预成型薄膜步骤和薄膜与基片组装步骤之间所预成型薄膜的热处理。预组装热处理的最高温度高于在组装步骤之后所进行组装后的热处理(F)的另一最高温度。然后，在组装后的热处理过程中，基片(20)和薄膜(10)所构成的组件就不再改变。尤其是，即使基片(20)具有低玻璃软化温度，组装后的热处理也不会使基片出现任何缺陷和分层以及弯曲形状的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 生产 薄膜 弯曲 工艺 | ||
【主权项】：
适用于生产涂敷薄膜(10)的弯曲基片(20)的工艺，其包括下列连续步骤：/1/提供具有弯曲的接收表面(S1)的所述基片(20)；/2/预成型所述薄膜(10)，以便于为所述薄膜(10)提供弯曲形状；/4/通过将所述薄膜(10)涂敷于所述基片(20)的所述接收表面(S1)上，采用设置在所述薄膜(10)和所述基片(20)之间的永久粘结方式，将所述薄膜(10)与所述基片(20)组装在一起；以及/5/将组装所述薄膜(10)的所述基片(20)加热至组装后的温度，所述工艺的特征在于，在所述步骤/2/中，所述薄膜(10)所具有的曲率大于所述基片(20)的接收表面(S1)的曲率，以及进一步包括在步骤/2/和步骤/4/之间的步骤/3/，所述步骤/3/包含下述子步骤：/3‑a/以递增温度的方式将所述薄膜(10)加热至预组装温度，其中，所述递增温度经过至少30分钟从50℃升温至所述预组装温度，且所述预组装温度高于所述步骤/5/中的组装后的温度；以及/3‑b/将所述薄膜(10)在等于或大于所述预组装温度之中保持至少一个小时。
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