[其他]半导体装置有效
| 申请号： | 200990100631.3 | 申请日： | 2009-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN202285233U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 古贺明宏;西冈太郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，包括：半导体芯片、在上表面接合有所述半导体芯片的岛部、配置在所述岛部的周围的引脚、架设在所述半导体芯片的表面和所述引脚的上表面之间的焊线、将所述半导体芯片、所述岛部、所述引脚及所述焊线进行整体密封的树脂封装，所述岛部的下表面及所述引脚的下表面在所述树脂封装的背面露出，在所述引脚上形成有从下表面侧凹陷，且在其侧面被打开的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；在上表面接合有所述半导体芯片的岛部；配置在所述岛部的周围的引脚；架设在所述半导体芯片的表面与所述引脚的上表面之间的焊线；和将所述半导体芯片、所述岛部、所述引脚及所述焊线进行整体密封的树脂封装，其中，所述岛部的下表面及所述引脚的下表面在所述树脂封装的背面露出，在所述引脚形成有从下表面侧凹陷，且在其侧面被打开的凹部。
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