[发明专利]封装结构及发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201010000789.2 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102130266A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;高志强 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 510663 广东省广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括：一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件及至少一贯穿承载件的贯穿孔，贯穿孔的内表面形成至少一环状结构。接脚单元具有多个设置在承载件旁的导电接脚。壳体单元具有一用于环绕地包覆承载件的一部分且连结至接脚单元的环形壳体，环形壳体的一部分填充在上述至少一贯穿孔内以覆盖上述至少一环状结构。因此，本发明可增加承载件与环形壳体之间的结合力，且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域，进而增加产品的可靠度及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一基座单元，其具有一承载件及至少一贯穿该承载件的贯穿孔，该贯穿孔的内表面形成至少一环状结构；一接脚单元，其具有多个设置在该承载件旁的导电接脚；以及一壳体单元，其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体，该环形壳体的一部分填充在上述至少一贯穿孔内以覆盖上述至少一环状结构。
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