[发明专利]承载装置有效
| 申请号： | 201010001092.7 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101786549A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐玮杰;陈明圣;谢文章;王书志 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/05 | 分类号： | B65G49/05;B65G49/06;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种承载装置。该承载装置用以承载至少一黏附有基板废料的基板单元，该承载装置包括集屑盘、框架、第二支撑结构和多个承载滑块：其中，框架设置于该集屑盘的一周边；第二支撑结构，横跨于该框架内；多个承载滑块，至少部份该承载滑块适可于该第二支撑结构上滑移，且与该第二支撑结构间界定多个间隙；当该至少一基板单元承载于该等承载滑块上时，该基板废料可经由该等间隙的至少其中之一掉落至该集屑盘上。本发明的承载装置用以承载该等基板单元，并使该等基板单元与基板废料相分离，避免该等基板单元于取料的过程中，因与废料相对滑动所造成的非预期性损伤，从而通过此治具提升生产了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种承载装置，用以承载至少一基板单元，该至少一基板单元黏附有基板废料，其特征在于，该承载装置包括：一集屑盘；一框架，设置于该集屑盘的一周边；一第二支撑结构，横跨于该框架内；以及多个承载滑块，至少部份该承载滑块适可于该第二支撑结构上滑移，且与该第二支撑结构间界定多个间隙；当该至少一基板单元承载于该等承载滑块上时，该基板废料可经由该等间隙的至少其中之一掉落至该集屑盘上。
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