[发明专利]半导体晶圆的定位装置

摘要

本发明提供一种半导体晶圆的定位装置。使具有沿外周部由环状凸部构成的加强部的晶圆的、形成在该加强部内侧的图案面朝下地、将该晶圆载置于包括具有大于等于晶圆外形的尺寸的晶圆载置面的保持载物台1上，使多根引导销进入到形成于加强部的各缺口中而进行中心对准。之后，一边在吸附保持晶圆的加强部的状态下使保持载物台旋转，一边由光传感器检测设于晶圆外周的定位部。

主权项

一种半导体晶圆的定位装置，用于在外周具有由环状凸部构成的加强部、在该加强部内侧的扁平凹部形成有电路图案、并且在该加强部以切去其局部的方式形成有定位部的半导体晶圆，其特征在于，上述装置包括：保持载物台，其能够旋转，包括具有大于等于上述半导体晶圆外形的尺寸的晶圆载置面；光学传感器，其用于对上述电路图案的面朝下地载置于保持载物台上的半导体晶圆外周的上述定位部进行检测；驱动机构，其用于使上述保持载物台旋转；控制部，其根据上述光学传感器的检测结果进行半导体晶圆的对位。