[发明专利]刚柔结合的组件和制造方法在审
| 申请号： | 201010002019.1 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101770959A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 安蒂·伊霍拉;图奥马斯·瓦里斯 | 申请（专利权）人： | 伊姆贝拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/48;H01L25/00;H01L23/498;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;许向华 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及刚柔结合的组件及制造方法。在刚柔结合型组件和制造方法中，在柔性区(13)的位置，将柔性膜(20)和牺牲材料片(16)附着于导体膜(12)。在导体膜(12)的表面上制造其内部容纳有牺牲材料片(16)的绝缘体层(1)。以在绝缘体层(1)中制作开口(9)的方式来形成柔性区(13)，通过开口(9)来移除牺牲材料片(16)。柔性区包括至少部分柔性膜(20)以及通过在方法中的适当阶段中构图导体膜(12)来制造的导体(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造刚柔结合电路板的方法，该方法包括：在两个导体材料层之间层压绝缘体材料、牺牲材料和至少一个部件(6)，从而形成包括绝缘体层(1)以及在绝缘体层(1)内部的牺牲材料片(16)和至少一个部件(6)的结构，以及从所述结构中移除牺牲材料片(16)，以便在结构中的牺牲材料片(16)被移除的位置处形成柔性区(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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