[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法有效
申请号: | 201010002521.2 | 申请日: | 2002-10-31 |
公开(公告)号: | CN101894798A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 高桥理;小笠原邦男 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;瑞萨北日本半导体公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/02;C02F9/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 屠长存 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法,包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置,它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜,通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来,并通过这一热焊接,同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上,本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体集成电路器件的制造方法,包括以下步骤:(a)准备晶片;(b)在第一湿处理设备中清洗该晶片的表面;(c)在步骤(b)清洗的晶片的表面上形成隧道氧化物膜;(d)在步骤(c)之后,在该晶片的表面上分别形成浮动栅电极、隔层电容器膜、和控制栅电极;其中步骤(b)的清洗步骤使用净化水进行,该净化水通过如下步骤净化:(b1)将第一水引入到第一水净化系统中并净化第一水,从而从所述第一水净化系统引出第一净化水;(b2)将所述第一净化水引入到具有纯水循环系统的第二水净化系统中,并净化第一净化水,从而从所述纯水循环系统上的第一供应点引出第二净化水;以及(b3)向第一湿处理设备提供所述第二净化水,从而在步骤(b)中清洗该晶片的表面;其中,所述步骤(b3)包含下列子步骤:(b3‑1)使所述第二净化水通过至少能够去除阳离子的离子过滤器,所述离子过滤器布置在所述第一供应点和所述第一湿处理设备中的使用点之间,所述离子过滤器具有环形薄片形状的薄膜,以及(b3‑2)向所述使用点提供通过所述离子过滤器的第二净化水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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