[发明专利]电解锡镀覆溶液和电解锡镀覆方法

摘要

一种用于芯片组件的电解锡镀覆溶液和电解锡镀覆方法，当镀覆的组件相互摩擦例如在整体安装时使锡削屑最少。这也使所述芯片组件的一起粘连最少。所述锡镀覆溶液包括(1)亚锡离子；(2)络合剂；(3)非离子表面活性剂；和(4)抗氧化剂；所述非离子表面活性剂包含通式(A)表示的化合物和通式(B)表示的化合物，通式(A)R-(C6H4)-RO(CH2CH2O)nH，式中R表示具有1-20个碳原子的直链或支链烷基，n表示1-10的整数，通式(B)HO-(C2H4O)l-(C3H6O)m-(C2H4O)n-H，式中l表示1-10的整数，m表示1-10的整数，n表示1-10的整数。

主权项

1.一种用于芯片组件的电解锡镀覆溶液，所述电解锡镀覆溶液包括：(1)亚锡离子；(2)络合剂；(3)非离子表面活性剂；和(4)抗氧化剂；所述非离子表面活性剂包含下述通式(A)表示的化合物和下述通式(B)表示的化合物通式(A)R-(C₆H₄)-RO(CH₂CH₂O)_nH式中R表示具有1-20个碳原子的直链或支链烷基，n表示1-10的整数，通式(B)HO-(C₂H₄O)_l-(C₃H₆O)_m-(C₂H₄O)_n-H式中l表示1-10的整数，m表示1-10的整数，n表示1-10的整数。