[发明专利]圆片级封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201010003023.X | 申请日： | 2010-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN101771014A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级封装结构及其封装方法，包括圆片(5)，所述圆片(5)包括金属层压区(1)，其特征在于在所述圆片(5)的金属层压区(1)的位置植入有下层导电金属物质(2)，在所述圆片(5)和下层导电金属物质(2)上涂布含或不含填充物质的粘结物质(3)，在所述含或不含填充物质的粘结物质(3)中的下层导电金属物质(2)之上方开有孔(6)，在所述含或不含填充物质的粘结物质(3)的开孔处植入有上层可熔接的金属物质(4)，该上层可熔接的金属物质(4)与所述下层导电金属物质(2)相互稼接。本发明圆片级封装结构及其封装方法成本更低、生产工艺流程更短以及生产品质更高。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装结构，包括圆片(5)，所述圆片(5)包括金属层压区(1)，其特征在于在所述圆片(5)的金属层压区(1)的位置植入有下层导电金属物质(2)，在所述圆片(5)和下层导电金属物质(2)上涂布含或不含填充物质的粘结物质(3)，在所述含或不含填充物质的粘结物质(3)中的下层导电金属物质(2)之上方开有孔(6)，在所述含或不含填充物质的粘结物质(3)的开孔处植入有上层可熔接的金属物质(4)，该上层可熔接的金属物质(4)与所述下层导电金属物质(2)相互稼接。
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