[发明专利]芯片封装凸块结构及其实现方法无效
| 申请号： | 201010003026.3 | 申请日： | 2010-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN101764116A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;赖志明;陈锦辉;张黎 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装凸块结构及其实现方法，所述凸块结构包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、种子层(4)、化学镀层(5)、过渡层(6)和焊球(7)，所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面及芯片电极(2)外周边的表面，而芯片电极(2)表面的部分区域则露出芯片表面保护层(3)，种子层(4)复合在芯片电极(2)表面露出芯片表面保护层(3)的区域及与芯片电极(2)表面露出芯片表面保护层(3)的接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，化学镀层(5)复合在种子层(4)的表面，过渡层(6)复合在化学镀层(5)的表面。本发明芯片封装凸块结构具有封装设计灵活性和高可靠性的特点；其实现方法具有工艺简单、低成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装凸块结构，其特征在于所述凸块结构包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、种子层(4)、化学镀层(5)、过渡层(6)和焊球(7)，所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面及芯片电极(2)外周边的表面，而芯片电极(2)表面的部分区域则露出芯片表面保护层(3)，种子层(4)复合在所述芯片电极(2)表面露出芯片表面保护层(3)的区域及与芯片电极(2)表面露出芯片表面保护层(3)的接合位置处的芯片表面保护层(3)的表面，化学镀层(5)复合在种子层(4)的表面，过渡层(6)复合在化学镀层(5)的表面；或者所述过渡层(6)不存在，此时所述焊球(7)直接设置于化学镀层(5)的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司，未经江阴长电先进封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010003026.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
