[发明专利]聚酯带焊接机的聚酯带定位机构无效

专利信息
申请号: 201010003273.3 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN101758618A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 王恺飏 申请(专利权)人: 王恺飏
主分类号: B29C65/06 分类号: B29C65/06;B29C65/78;B29K67/00;B29L29/00
代理公司: 南通市永通专利事务所 32100 代理人: 葛雷
地址: 226000 江苏省南通市外环东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种聚酯带焊接机的聚酯带定位机构,包括上摩擦片,上摩擦片下方设置放置聚酯带的下摩擦片,在下摩擦片一侧的上方,设置将聚酯带顶压定位的顶压定位装置,在下摩擦片另一侧设置将聚酯带在宽度方向卡持定位的侧向定位装置。本发明结构合理,可以保证聚酯带对接处两端进入焊接机焊接部位长度相同、宽度方向不错位的聚酯带焊接机的聚酯带定位机构。
搜索关键词: 聚酯 焊接 定位 机构
【主权项】:
一种聚酯带焊接机的聚酯带定位机构,包括上摩擦片,上摩擦片下方设置放置聚酯带的下摩擦片,其特征是:在下摩擦片一侧的上方,设置将聚酯带顶压定位的顶压定位装置,在下摩擦片另一侧设置将聚酯带在宽度方向卡持定位的侧向定位装置。
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