[发明专利]IC卡有效

专利信息
申请号: 201010003549.8 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN101782972A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 东地昭博;辻本将辉 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种将壳体和框体以足够的接合强度进行接合的IC卡。IC卡(101)具有矩形框状的框体(1)、印制电路板(2)和一对壳体(41、44)。框体(1)由合成树脂构成,印制电路板(2)配置在框体(1)的内部,用于安装电子部件。一对壳体(41、44)由金属板构成,利用壳体(41、44)的两面覆盖由框体(1)包围的区域,而构成IC卡的外壳。壳体(41)在其周边具有断续的多个弯折片(410)。弯折片(410)与框体(1)的缘部相对。弯折片(410)在前端部设置从其板厚面(平坦面)突出的一对钩片(411、411)。将弯折片(410)的前端部加压在框体(1)的缘部上,同时施加超声波振动,由此将弯折片(410)与框体(1)接合。
搜索关键词: ic
【主权项】:
一种IC卡,其具有:矩形框状的框体,其由合成树脂构成;印制电路板,其配置在所述框体的内部,用于安装电子部件;以及一对壳体,其是由金属板构成的壳体,覆盖由所述框体包围的区域而构成外壳,所述一对壳体中的一个壳体在其周边部分具有与所述框体的缘部相对的断续的多个弯折片,所述弯折片中的一个在前端部设置有从其板厚面突出的止回片,通过将所述前端部加压在所述框体的缘部上并实施超声波振动,由此包括所述止回片在内将所述多个弯折片部分地插入到所述框体中,并与所述框体接合。
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