[发明专利]一种自动切割裂片移除余料设备无效
| 申请号： | 201010004050.9 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101770105A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 吴国华;梁胜喜;吴忠龙;蔡依蓁;杨育旌;鲜明珠;杨荣清 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自动切割裂片移除余料设备，包含：一承载台，用于承载基板，以及一裂片移除余料机构，位于承载台上方，包含一推动装置，一吸附装置，设置于推动装置上，以及一裂片杆，一端设置于推动装置上。使用本发明可在不同尺寸的面板上实现自动裂片与移除余料的功能，减少人工的负担，缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 切割 裂片 设备 | ||
【主权项】：
一种自动切割裂片移除余料设备，其特征在于，所述机构至少包含：一承载台，用于承载基板；以及一裂片移除余料机构，位于所述承载台上方，包含：一推动装置；一吸附装置，设置于所述推动装置上；以及一裂片杆，一端设置于所述推动装置上。
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