[发明专利]图像传感器模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201010004201.0 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101997013A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 梁胜宅 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/482;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种图像传感器模块包括：半导体芯片、透明基板和金属线。所述半导体芯片，包括：在所述图像传感器区域中设置的图像传感器、在沿着所述图像传感器区域的周边限定的所述周边区域中设置并电连接至所述图像传感器的垫、以及电连接至所述垫的通电极。所述透明基板具有由覆盖所述半导体芯片的所述图像传感器和所述垫限定的凹槽。所述金属线设置在所述半导体芯片的下表面上并电连接至所述通电极。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器模块，具有图像传感器区域和沿所述图像传感器区域周边限定的周边区域，所述图像传感器模块包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括：在所述图像传感器区域中设置的图像传感器；在所述周边区域中设置并电连接至所述图像传感器的垫；和电连接至所述垫的通电极；具有由覆盖所述半导体芯片的所述图像传感器和所述垫的表面所限定的凹槽的透明基板；以及在所述半导体芯片的下表面上设置并电连接至所述通电极的金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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