[发明专利]双管芯半导体封装有效
| 申请号： | 201010004666.6 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102130098A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄美权;刘赫津;徐文建;叶德洪 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及双管芯半导体封装，其在衬底的基表面上具有电接触的栅格阵列。存在基表面被安装到衬底的上表面的第一半导体管芯，且该第一半导体管芯在上表面上具有电连接到各自的栅格阵列的电接触的第一管芯上表面外部电连接垫。还存在基表面被安装到引线框标志板的上表面的第二半导体管芯。在第二半导体管芯的上表面上有第二管芯上表面外部电连接垫。该双管芯半导体封装包括引线，且至少一些引线电连接到各自的垫，所述垫提供第二管芯上表面外部电连接垫。封装体至少部分包围第一半导体管芯和第二半导体管芯。栅格阵列的电接触和每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接。此外，通过封装体暴露在第二半导体管芯正下方的引线框标志板的基表面的至少一部分，并且所述至少一部分提供热沉。 | ||
| 搜索关键词： | 双管 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种双管芯半导体封装，包括：衬底，在其底基表面上具有电接触的栅格阵列；第一半导体管芯，具有安装到衬底上表面的基表面，该第一半导体管芯在其上表面上具有多个第一管芯上表面外部电连接垫，该多个第一管芯上表面外部电连接垫电连接到所述栅格阵列中各自的电接触；第二半导体管芯，具有安装到引线框标志板的上表面的基表面，该第二半导体管芯在其上表面上具有第二管芯上表面外部电连接垫；多个引线，至少一些引线电连接到各自的所述第二管芯上表面外部电连接垫；以及封装体，至少部分包围该第一半导体管芯和第二半导体管芯，其中，栅格阵列的电接触以及每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接，并且其中，通过该封装体暴露所述引线框标志板的至少部分基表面。
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