[发明专利]非接触IC标签及其制造方法和制造装置无效
| 申请号： | 201010004671.7 | 申请日： | 2005-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN101819648A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 加贺谷仁;井手义章;山上刚;大野博树 | 申请（专利权）人： | 凸版资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/60;H01L23/52;H04B5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种非接触IC标签，包括：具有电绝缘性的第一基板；设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈；与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片；设置在所述第一基板的一侧的面上、覆盖所述天线线圈及IC芯片的磁性体层；经前述磁性体层设置的第一粘接剂层；经所述第一粘接剂层设置的具有电绝缘性的第二基板；经所述第二基板设置的第二粘接剂层；经所述第二粘接剂层设置的剥离纸；经第三粘接剂层设置在所述第一基板的另一侧的面上的上构件。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 标签 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种非接触IC标签，具备：电绝缘性的第一基板；设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈；与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片；在所述第一基板的一侧的面上，以覆盖所述天线线圈及IC芯片的方式设置的磁性体层；经由所述磁性体层而设置的第一粘接剂层；经由所述第一粘接剂层而设置的电绝缘性的第二基板；经由所述第二基板而设置的第二粘接剂层；经由所述第二粘接剂层而设置的剥离纸；在所述第一基板的另一侧的面上经由第三粘接剂层而设置的上构件。
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