[发明专利]一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201010022446.6 申请日: 2010-01-06
公开(公告)号: CN101746710A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 段志伟;朱大鹏;陈利军 申请(专利权)人: 美新半导体(无锡)有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所 31239 代理人: 杨天娇
地址: 214028 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置。其中该方法包括有以下步骤:将线形金属从一个承载装置及模具底部的通孔中穿过,通过模具的收容腔后,再穿过另一承载装置的通孔,然后固定在各承载装置的两端并拉紧。将圆片原料注入模具的收容腔内,加热模具至圆片原料的软化点100度以上的温度,然后保温至少10分钟。冷却模具至室温,取出圆片柱体,切割圆片柱体,得到带金属通孔的圆片。本发明涉及的预埋金属通孔圆片制造方法及其装置,圆片制造成本低,利于圆片的大量生产,使得其可被广泛的应用。
搜索关键词: 一种 金属 通孔圆片 制造 方法 及其 装置
【主权项】:
一种预埋金属通孔圆片的制造方法,其特征在于,其包括有以下步骤:提供一对承载装置、耐高温的模具以及若干线形金属,其中承载装置上预设有若干通孔,而模具内设有柱状收容腔,且其底部上设有若干通孔以将收容腔内部与模具外部连通;将线形金属从一个承载装置及模具底部的通孔中穿过,通过模具的收容腔后,再穿过另一承载装置的通孔,然后固定在各承载装置的两端并拉紧;将圆片原料注入模具的收容腔内,加热模具至圆片原料的软化点100度以上的温度,然后保温至少10分钟;冷却模具至室温,取出圆片柱体并进行切割,得到带金属通孔的圆片。
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