[发明专利]半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具有效
| 申请号： | 201010023164.8 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN102136442A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘怡 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具，所述加热装置包含一加热块及一夹具。所述加热块包含一凸出部，其凸设于所述加热块的上表面，用以承载一封装载体的一打线作业区；所述夹具位于所述加热块的上方，所述夹具用以夹持所述封装载体，将所述封装载体夹持定位于所述加热块与所述夹具之间。所述夹具包含一打线窗口及至少一个排气口。所述打线窗口曝露所述封装载体上的打线作业区；所述排气口设于所述打线窗口的至少一侧边。因此，所述加热装置能利用所述凸出部集中加热所述打线作业区，以减少其加热时间及防止过度加热造成打线位置表面金属氧化，以及可利用所述排气口来排除打线时产生的有机挥发气体以避免污染打线位置表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 工艺 加热 装置 及其 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装打线工艺的加热装置的夹具，其设于一加热装置的一加热块的上方，所述加热块用以承载一封装载体，所述夹具用以夹持所述封装载体，将所述封装载体夹持定位于所述加热块与所述夹具之间，其特征在于：所述夹具包含：一打线窗口，曝露所述封装载体上的一打线作业区；及至少一个排气口，设于所述打线窗口的至少一侧边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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