[发明专利]影像感测芯片的超薄式封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种影像感测芯片的超薄式封装结构，包括基板、影像感测芯片、支架和透光层，该基板包括上表面和下表面且中间捞空，上表面围绕芯片捞空部分周边设有连接芯片用的焊垫，下表面在四周设有供后续焊接用的焊垫；该影像感测芯片置于基板的捞空部分，且影像感测芯片小于基板的捞空部分，能使其全部容置于基板内；并通过导线将芯片的焊垫与基板上的焊垫连接；该支架为框形结构，支架下表面与基板上表面相连接，支架上表面设有台阶式凹槽；该透光层为一透光玻璃，用胶水将其连接于支架的凹槽内。本发明还公开了前述影像感测芯片的超薄式封装结构的封装方法。本发明使用在超薄式电子产品中。

主权项

一种影像感测芯片的超薄式封装结构，包括基板、影像感测芯片、支架和透光层，其特征是，该基板包括上表面和下表面且中间捞空，上表面围绕芯片捞空部分周边设有连接芯片用的焊垫，下表面在四周设有供后续焊接用的焊垫；该影像感测芯片置于基板的捞空部分并通过导线将芯片的焊垫与基板上的焊垫连接，且影像感测芯片小于基板的捞空部分，能使其全部容置于基板内；该支架为框形结构，支架下表面与基板上表面相连接，支架上表面设有台阶式凹槽，第1阶的直径大于第2阶的直径；该透光层为一透光玻璃，用胶水将其连接于支架的凹槽内。